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光半導體器件
發(fā)布時間：2021-04-17 15:24:59 點擊量：
品牌：光半導體器件
型號: 光半導體器件
型號: 光半導體器件
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根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種智能功率模塊芯片，其特征在于：FRD芯片與IGBT芯片之間通過鍵合線電連接在一起。光半導體器件根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種智能功率模塊芯片，其特征在于：所述串行采用雙列直插封裝或單列直插封裝。根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種智能功率模塊芯片，其特征在于：所述外圍器件包括多個電阻和電容。根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種智能功率模塊芯片，其特征在于：在絕緣層上的印刷電路在相互交叉的位置焊接有移位，通過鍵合線電連接在一起。
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