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關于未來的行星探究任務，緊湊而鞏固的無線電體系對ti德州儀器的代理可能更為關鍵，由于咱們能夠使用漫游車來帶著數(shù)據(jù)并替換這些機器中數(shù)千條點對點線路的一部分。與硅相比，碳化硅的開發(fā)較少，但由于封裝問題，咱們現(xiàn)已開端研制。 ti德州儀器代理意味著可由這種材料制成的器件具有低寄生電容。ti德州儀器代理在室溫下，其電荷載流子遷移率低于硅，部分遷移率設定了半導體能夠擴大的頻率上限。 但是在金星的表面溫度下根本無法作業(yè)，因而將碳化硅用于這項任務是明智的。 

碳化硅在射頻方面的確有優(yōu)勢。盡管未來的金星著陸器需求一些高壓功率晶體管，但它的大部分電路在處理器、傳感器和無線電中）都需求低壓晶體管。消除電線并使用無線指揮和控制能夠大大減輕重量，這關于前往金星的 4000萬公里旅行至關重要。最近，咱們的大部分作業(yè)都會集在設計和測驗碳化硅行星際無線電收發(fā)器組件上。 如果你在地球上運轉 5G 無線電，沒有人會喜歡碳化硅。

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