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- 2024-10-10 TI 在 2024 年第二季度顯示消費(fèi)類模擬 IC 需求強(qiáng)勁
德州儀器（Texas Instruments, TI）在2024年第二季度的業(yè)績報(bào)告中顯示出消費(fèi)類模擬集成電路（IC）需求的強(qiáng)勁增長。這一積極趨勢(shì)不僅反映在TI
- 2024-10-09中國努力提高國產(chǎn)芯片在電動(dòng)汽車中的使用
中國正積極推動(dòng)國產(chǎn)芯片在電動(dòng)汽車中的應(yīng)用，以增強(qiáng)在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的自主能力。這一戰(zhàn)略不僅是為了提升國家在高科技領(lǐng)域的競爭力，更是為了確保在全球經(jīng)濟(jì)波動(dòng)和國際
- 2024-10-08華為910C芯片生產(chǎn)受挫的背后原因是什么？
華為910C芯片的生產(chǎn)受挫，背后原因復(fù)雜，主要與美國對(duì)華為實(shí)施的制裁措施密切相關(guān)。這些制裁限制了華為獲取關(guān)鍵的芯片制造技術(shù)和設(shè)備，嚴(yán)重影響了其在全球半導(dǎo)體市場的
- 2024-09-27隨著人工智能需求的增長，電子分銷商調(diào)整策略
隨著人工智能需求的增長，電子分銷商正在調(diào)整其策略以適應(yīng)市場變化。首先，分銷商需要優(yōu)化分銷策略，重視物理分銷網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)和維護(hù)，確保產(chǎn)品能夠高效地從生產(chǎn)商傳遞到消費(fèi)
- 2024-09-25中國芯片初創(chuàng)企業(yè)面臨哪些破產(chǎn)原因？
中國芯片初創(chuàng)企業(yè)面臨破產(chǎn)的原因主要可以歸結(jié)為資金短缺、資源分散和外部環(huán)境壓力等多個(gè)方面。首先，芯片半導(dǎo)體行業(yè)的資金需求極為龐大，涉及到研發(fā)費(fèi)用、生產(chǎn)設(shè)備投資、市
- 2024-09-20破產(chǎn)困擾中國芯片初創(chuàng)企業(yè)，并購迎來“優(yōu)勝劣汰”時(shí)代
破產(chǎn)問題確實(shí)對(duì)中國芯片初創(chuàng)企業(yè)構(gòu)成了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，然而，這一困境同時(shí)也為行業(yè)內(nèi)的并購活動(dòng)創(chuàng)造了新的機(jī)遇。隨著市場競爭的日益激烈，許多初創(chuàng)企業(yè)面臨著資金鏈緊張和盈利
- 2024-09-14意法半導(dǎo)體在中國的8英寸SiC工廠開始早期生產(chǎn)
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱STM）與三安光電的合作項(xiàng)目在中國重慶的8英寸碳化硅（SiC）襯底工廠已于近期提前兩個(gè)月開始了早期生產(chǎn)。這
- 2024-09-13AI芯片技術(shù)的發(fā)展對(duì)網(wǎng)絡(luò)芯片制造商有何影響？
AI芯片技術(shù)的發(fā)展對(duì)網(wǎng)絡(luò)芯片制造商產(chǎn)生了深遠(yuǎn)而顯著的影響。隨著人工智能應(yīng)用的迅速普及，尤其是在數(shù)據(jù)分析、機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)等領(lǐng)域，對(duì)高性能網(wǎng)絡(luò)芯片的需求也隨之大
- 2024-09-12 AI 焦點(diǎn)轉(zhuǎn)向內(nèi)存和網(wǎng)絡(luò)芯片制造商
隨著人工智能（AI）行業(yè)的迅猛發(fā)展，市場的關(guān)注點(diǎn)正在經(jīng)歷顯著的轉(zhuǎn)變。最初，AI的研究和應(yīng)用主要集中在以算力為核心的訓(xùn)練芯片上，這些芯片負(fù)責(zé)處理大量數(shù)據(jù)以訓(xùn)練復(fù)雜
- 2024-09-11NXP如何支持自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展？
隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)的快速發(fā)展,NXP作為全球領(lǐng)先的汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商,在推動(dòng)這一革命性技術(shù)進(jìn)步方面發(fā)揮著重要作用。本文將探討NXP如何通過其先進(jìn)的技術(shù)和解決方案支持
