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這一預(yù)測(cè)是基于行業(yè)組織SEMI的數(shù)據(jù)分析得出的。根據(jù)預(yù)測(cè)，全球芯片市場(chǎng)在2023年第四季度將出現(xiàn)同比增長(zhǎng)的趨勢(shì)，這對(duì)于整個(gè)行業(yè)來說是一個(gè)積極的信號(hào)。然而，同期庫存銷售額的增加將導(dǎo)致晶圓廠的利用率下降。部分原因是由于庫存的消耗增加了銷售額，因此晶圓廠的生產(chǎn)能力將面臨一定的壓力。

另外一方面，電子設(shè)備銷售額有望在2023年第四季度實(shí)現(xiàn)22%的環(huán)比增長(zhǎng)。這一增長(zhǎng)率相較于第三季度的7%有了明顯進(jìn)步。這表明終端需求有所改善，消費(fèi)者對(duì)于電子設(shè)備的需求增加，這也將對(duì)芯片市場(chǎng)產(chǎn)生積極影響。與此同時(shí)，IC銷售額在2023年第三季度實(shí)現(xiàn)了7%的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)在第四季度將再次實(shí)現(xiàn)4%的環(huán)比增長(zhǎng)。這也是由于終端需求的改善和庫存水平的正?；鶎?dǎo)致的。

雖然全球晶圓廠的利用率下降至67%的預(yù)測(cè)并不令人樂觀，但是芯片市場(chǎng)的整體發(fā)展趨勢(shì)仍然積極。隨著電子設(shè)備銷售額的增長(zhǎng)和IC銷售額的回升，行業(yè)仍然具有較大的發(fā)展?jié)摿?。因此，晶圓廠可以通過適應(yīng)市場(chǎng)需求，提高生產(chǎn)效率和優(yōu)化庫存管理來應(yīng)對(duì)利用率下降的挑戰(zhàn)，并為未來的行業(yè)發(fā)展做好準(zhǔn)備。