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最新報(bào)道顯示，三星的晶圓代工業(yè)務(wù)正在經(jīng)歷一次翻身。據(jù)韓國(guó)財(cái)經(jīng)新聞網(wǎng)站Chosun Biz透露，三星已經(jīng)取得了一份大單，該公司4納米制程技術(shù)的良率在去年11月已經(jīng)突破了70％的大關(guān)，如今已經(jīng)能夠與臺(tái)積電并駕齊驅(qū)。

根據(jù)消息人士透露，AMD采用Zen 5c架構(gòu)的新一代芯片將包括多種型號(hào)，其中低階芯片將由三星4納米制程來(lái)代工，高階芯片將由臺(tái)積電3納米制程代工。這一消息的傳出引起了業(yè)界的關(guān)注，認(rèn)為臺(tái)積電的3納米制程技術(shù)在完整性、整合度及效能表現(xiàn)上還不夠成熟，因此對(duì)AMD而言，選擇三星的4納米制程與臺(tái)積電的3納米制程技術(shù)相當(dāng)。

三星的晶圓代工業(yè)務(wù)一直處于臺(tái)積電的陰影之下，但最近的突破讓人們開(kāi)始對(duì)三星的競(jìng)爭(zhēng)力產(chǎn)生了新的期待。隨著三星4納米制程技術(shù)的突破，該公司正在逐漸扭轉(zhuǎn)局勢(shì)，重新奪回更多的市場(chǎng)份額。

而對(duì)于AMD來(lái)說(shuō)，選擇多個(gè)代工廠來(lái)制造芯片是一種常見(jiàn)的策略。通過(guò)將芯片訂單分散到不同的制造商，AMD可以降低風(fēng)險(xiǎn)并保持靈活性，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求的波動(dòng)。而選擇三星作為其代工合作伙伴，也表明AMD對(duì)三星的制造能力和技術(shù)實(shí)力充滿信心。

三星晶圓代工業(yè)務(wù)的翻身意味著該公司在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力正在提升。通過(guò)突破技術(shù)壁壘并與臺(tái)積電齊驅(qū)，三星有望贏得更多的訂單，并在晶圓代工市場(chǎng)上擴(kuò)大自己的影響力。同時(shí)，對(duì)于AMD來(lái)說(shuō)，選擇三星作為代工廠商也將為其提供更多的靈活性和選擇，有助于提高產(chǎn)品交貨能力和市場(chǎng)占有率。