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世界先進積體電路股份有限公司和恩智浦半導(dǎo)體宣布計劃在新加坡成立一家合資企業(yè)，名為 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company （VSMC）。該合資企業(yè)旨在建立一個 12 英寸（300 毫米）晶圓制造廠，利用 130nm 至 40nm 的技術(shù)范圍。該工廠將專注于生產(chǎn)混合信號、電源管理和模擬產(chǎn)品，以滿足汽車、工業(yè)、消費電子和移動設(shè)備市場的需求，并有望從臺積電那里獲得技術(shù)知識和技術(shù)轉(zhuǎn)讓。

在等待監(jiān)管部門批準(zhǔn)后，第一座晶圓廠的建設(shè)計劃于 2024 年下半年開始，預(yù)計將于 2027 年實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。該合資企業(yè)將作為一家獨立的晶圓代工廠運營，為雙方提供專用的生產(chǎn)能力份額。到 2029 年，該工廠預(yù)計將達到每月 55,000 片 12 英寸晶圓的生產(chǎn)能力，創(chuàng)造約 1,500 個工作崗位。此外，如果第1個工廠成功實現(xiàn)量產(chǎn)，合作伙伴將考慮建設(shè)第2個工廠。

初期晶圓廠的投資預(yù)計約為 78 億美元。World Advanced Integrated Circuits 將投資 24 億美元，持有 60% 的股份，而 NXP Semiconductors 將出資 16 億美元，持有 40% 的股份。兩家公司還承諾額外投資19億美元用于長期容量保障和使用費，其余資金（包括貸款）來自其他實體。