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楊子江存儲技術公司（YMTC）董事長陳南祥表示，集成電路（IC）封裝將比晶圓廠更為重要。在這種情況下，IC封裝技術將對半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)生更大的影響，因為封裝是將芯片連接到外部電路的過程，直接影響產(chǎn)品的性能和功耗。這反映了中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重心正在逐漸從晶圓制造轉(zhuǎn)向封裝技術，這可能會引發(fā)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整和技術創(chuàng)新。

隨著半導體設計變得越來越復雜，有效的封裝解決方案對性能、熱管理和能效至關重要。 三維封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）和異構(gòu)集成等創(chuàng)新技術正成為滿足人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和 5G 等現(xiàn)代應用需求的關鍵。

全球半導體供應鏈面臨挑戰(zhàn)，這促使企業(yè)將重點放在封裝能力上，以增強競爭力并減少對代工廠的依賴。 隨著市場對定制化和高性能芯片的需求不斷增加，封裝在市場產(chǎn)品差異化方面發(fā)揮著至關重要的作用。

從這一角度來看，企業(yè)可能需要加大對封裝技術和能力的投資，才能在不斷變化的半導體市場中保持競爭力。