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人工智能（AI）的快速發(fā)展對(duì)數(shù)據(jù)中心連接提出了更高的性能需求，這促使數(shù)據(jù)中心架構(gòu)師擴(kuò)展系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，以支持更高的數(shù)據(jù)傳輸速率，如通過(guò)PAM4調(diào)制方案實(shí)現(xiàn)224 Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率。然而，高速芯片制造商在滿足這些需求時(shí)面臨顯著障礙。

首先，芯片技術(shù)在研發(fā)設(shè)計(jì)和工藝制程方面與國(guó)際先進(jìn)水平仍存在差距。這不僅影響了芯片的性能和效率，還限制了其在高速數(shù)據(jù)傳輸中的應(yīng)用。其次，國(guó)外技術(shù)封鎖對(duì)我國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)生態(tài)的形成產(chǎn)生了負(fù)面影響，特別是在芯片領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)企業(yè)高度依賴國(guó)外供應(yīng)商，如英偉達(dá)。這種依賴性不僅增加了成本，還對(duì)數(shù)據(jù)安全和產(chǎn)業(yè)安全構(gòu)成了威脅。

此外，人工智能標(biāo)準(zhǔn)化體系的缺乏也加劇了這一挑戰(zhàn)。標(biāo)準(zhǔn)化體系的缺失使得不同制造商的產(chǎn)品難以兼容，進(jìn)一步限制了高速芯片的廣泛應(yīng)用和市場(chǎng)推廣。