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蘋(píng)果發(fā)布首款定制調(diào)制解調(diào)器芯片
作者：admin 發(fā)布時(shí)間：2025-02-25 13:06:03 點(diǎn)擊量：
蘋(píng)果公司已于2025年2月19日正式發(fā)布了首款自主研發(fā)的定制調(diào)制解調(diào)器芯片，該芯片將首次搭載于入門(mén)級(jí)智能手機(jī)iPhone SE4（或iPhone 16e）中。這款芯片是蘋(píng)果歷時(shí)五年研發(fā)的成果，旨在逐步取代高通組件，提升技術(shù)自主性。
該調(diào)制解調(diào)器芯片在研發(fā)初期曾面臨體積過(guò)大、能效不足等問(wèn)題，但通過(guò)調(diào)整開(kāi)發(fā)方式、重組團(tuán)隊(duì)并引入高通工程師后，蘋(píng)果最終克服了技術(shù)障礙。該芯片的優(yōu)勢(shì)包括與蘋(píng)果主處理器的深度集成，可降低功耗、優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)掃描效率，并支持衛(wèi)星通信。此外，其體積比高通同類(lèi)產(chǎn)品更小，有助于設(shè)備輕薄化設(shè)計(jì)，例如iPhone 17 Air的厚度將因此減少約2毫米。
蘋(píng)果計(jì)劃在2025年將該芯片擴(kuò)展至低成本iPad和iPhone 17系列，并預(yù)計(jì)到2027年在調(diào)制解調(diào)器技術(shù)上超越高通。這一布局將降低對(duì)外部供應(yīng)商的依賴(lài)，同時(shí)推動(dòng)硬件集成度的進(jìn)一步提升。
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