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- 2024-11-29中國(guó)準(zhǔn)備應(yīng)對(duì)美國(guó)升級(jí)對(duì)芯片制造的限制
中國(guó)正在積極采取措施，以應(yīng)對(duì)美國(guó)對(duì)芯片制造所施加的越來(lái)越嚴(yán)格的限制。近期，美國(guó)政府對(duì)出口管制規(guī)定進(jìn)行了修訂，目的在于阻止中國(guó)獲取包括人工智能（AI）芯片和用于制
- 2024-11-26中國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體基金如何支持芯片制造能力提升？
中國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體基金自2014年成立以來(lái)，一直致力于通過(guò)多輪融資和戰(zhàn)略投資來(lái)推動(dòng)國(guó)內(nèi)芯片制造能力的提升。該基金在近幾年特別活躍，新一輪融資達(dá)到了約480億美元，體
- 2024-11-25國(guó)產(chǎn)芯片在智能汽車(chē)中的需求量預(yù)計(jì)將達(dá)到多少顆/輛？
根據(jù)市場(chǎng)分析，國(guó)產(chǎn)芯片在智能汽車(chē)中的需求量預(yù)計(jì)將會(huì)顯著增加，達(dá)到每輛車(chē)1000到3000顆芯片的水平。這一預(yù)測(cè)主要基于現(xiàn)代汽車(chē)智能化程度的不斷提升，對(duì)芯片的需求
- 2024-11-22中國(guó)計(jì)劃如何提高電動(dòng)汽車(chē)中芯片的本地采購(gòu)比例？
中國(guó)政府正積極制定和實(shí)施一系列戰(zhàn)略措施，旨在顯著提高電動(dòng)汽車(chē)（EV）中芯片的本地采購(gòu)比例，以推動(dòng)國(guó)家在新能源產(chǎn)業(yè)中的自給自足和創(chuàng)新發(fā)展。首先，政府將專注于推動(dòng)半
- 2024-11-21先進(jìn)封裝技術(shù)如何滿足人工智能芯片的高帶寬需求？
先進(jìn)封裝技術(shù)正通過(guò)多種創(chuàng)新方式，巧妙而有效地滿足當(dāng)今人工智能芯片不斷增長(zhǎng)的高帶寬需求。首先，3D集成電路（3DIC）和Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)大大提升了集成
- 2024-11-20意法半導(dǎo)體的微控制器如何提高設(shè)備安全性？
意法半導(dǎo)體微控制器在設(shè)備安全性方面具有顯著優(yōu)勢(shì)，采用了多種創(chuàng)新方式來(lái)保護(hù)用戶和系統(tǒng)的安全。首先，STM32Trust TEE secure manager解決方
- 2024-11-19意法半導(dǎo)體的微控制器技術(shù)如何支持環(huán)保生活方式？
意法半導(dǎo)體的微控制器技術(shù)通過(guò)多種方式積極倡導(dǎo)和支持環(huán)保生活方式，為實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)貢獻(xiàn)了重要力量。首先，這些尖端技術(shù)能夠提升設(shè)備和系統(tǒng)的能源效率。具體而言，意
- 2024-11-18人工智能推動(dòng)數(shù)據(jù)中心連接，高速芯片制造商面臨障礙
人工智能（AI）的快速發(fā)展對(duì)數(shù)據(jù)中心連接提出了更高的性能需求，這促使數(shù)據(jù)中心架構(gòu)師擴(kuò)展系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，以支持更高的數(shù)據(jù)傳輸速率，如通過(guò)PAM4調(diào)制方案實(shí)現(xiàn)224 Gb
- 2024-11-14四季度消費(fèi)電子需求低迷，MCU行業(yè)依賴短期訂單
在2023年第四季度，消費(fèi)電子市場(chǎng)面臨持續(xù)的低迷局面，主要是由于企業(yè)對(duì)未來(lái)經(jīng)濟(jì)政策所存在的不確定性，使得很多企業(yè)在投資方面采取了更加謹(jǐn)慎的態(tài)度。這種不確定性讓眾
- 2024-11-13三星關(guān)閉4 納米、5 納米和 7 納米制造工廠
三星電子近期宣布一項(xiàng)重大決定，將暫停其部分4納米、5納米和7納米芯片制造工廠的運(yùn)營(yíng)，以應(yīng)對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)上出現(xiàn)的產(chǎn)能過(guò)剩問(wèn)題。根據(jù)韓國(guó)媒體的報(bào)道，三星已經(jīng)開(kāi)始實(shí)施措施
