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在 AI 需求不斷增長(zhǎng)的情況下,三星正在探索未來(lái) iPhone 的獨(dú)立 LPDDR
作者:admin 發(fā)布時(shí)間:2025-02-17 11:38:47 點(diǎn)擊量:
三星電子正在積極研發(fā)一種新型的分立封裝低功耗動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(LPDDR),專門為蘋果iPhone設(shè)計(jì),以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)上不斷變化的需求。根據(jù)韓國(guó)媒體的報(bào)道,三星已經(jīng)開(kāi)始了這一研發(fā)項(xiàng)目,并計(jì)劃采用分立封裝的方法來(lái)提升產(chǎn)品性能。
這一轉(zhuǎn)變的主要原因在于對(duì)更大內(nèi)存帶寬的迫切需求,尤其是在人工智能(AI)技術(shù)和可折疊智能手機(jī)日益普及的背景下,傳統(tǒng)的內(nèi)存解決方案已難以滿足高性能應(yīng)用的要求。預(yù)計(jì)到2026年,蘋果可能會(huì)逐步放棄目前使用的垂直堆疊封裝(PoP)技術(shù)。盡管PoP技術(shù)在移動(dòng)設(shè)備中實(shí)現(xiàn)了緊湊的設(shè)計(jì),節(jié)省了空間,但其帶寬限制在處理AI應(yīng)用時(shí)顯得尤為突出,無(wú)法滿足日益增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)傳輸需求。
分立封裝技術(shù)在散熱方面具有明顯的優(yōu)勢(shì),這對(duì)于高性能設(shè)備來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。然而,這種技術(shù)也面臨著設(shè)計(jì)復(fù)雜性和尺寸限制等挑戰(zhàn),需要在性能和可制造性之間找到平衡。值得注意的是,蘋果在其Mac和iPad產(chǎn)品中曾經(jīng)采用過(guò)分立封裝技術(shù),但后來(lái)為了降低延遲和功耗,轉(zhuǎn)向了封裝內(nèi)存(MoP)方案。
隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的變化,三星電子的這一研發(fā)努力不僅將推動(dòng)蘋果產(chǎn)品的性能提升,也可能在未來(lái)的智能手機(jī)市場(chǎng)中引領(lǐng)新的趨勢(shì)。
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