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- 2025-03-07預計何時能看到基于1納米技術的商業(yè)產品？
雖然1納米技術展現(xiàn)出令人振奮的潛力，但在我們真正看到基于該技術的商業(yè)產品走入市場之前，可能還需要相當長的時間。樂觀估計，最早可能在2028年左右，甚至更晚，我們
- 2025-03-06日本公司競相推進 1 納米半導體技術
在全球半導體產業(yè)競爭日益激烈的當下，日本正積極尋求重振其昔日輝煌，將目光聚焦于下一代芯片技術——1納米半導體。為了重奪在全球半導體領域的領先地位，多家日本公司正
- 2025-03-05盡管汽車和工業(yè)芯片潛力巨大，但市場復蘇仍不明朗
盡管汽車和工業(yè)芯片在長期發(fā)展中展現(xiàn)出巨大的潛力，但當前市場的復蘇依然面臨諸多不確定性。這種不確定性主要體現(xiàn)在市場的結構性分化以及需求恢復的緩慢進程上。 首先，從
- 2025-03-04蘋果將加速研發(fā)AI芯片 擺脫對英偉達依賴
蘋果公司正在加速推進自主研發(fā)人工智能（AI）芯片的進程，以期減少對英偉達的依賴。這一戰(zhàn)略的核心在于與博通公司合作，共同開發(fā)一款代號為“Baltra”的AI服務器
- 2025-02-25蘋果發(fā)布首款定制調制解調器芯片
蘋果公司已于2025年2月19日正式發(fā)布了首款自主研發(fā)的定制調制解調器芯片，該芯片將首次搭載于入門級智能手機iPhone SE4（或iPhone 16e）中。這
- 2025-02-24英特爾和三星能否聯(lián)手挑戰(zhàn)臺積電的代工寶座？
在全球半導體代工領域，臺積電（TSMC）的地位猶如巨擘，其市場主導地位在短期內似乎難以撼動。 2024 年第二季度的數(shù)據顯示，臺積電以 62.3% 的市場份額遙
- 2025-02-21英飛凌推出首批采用200毫米晶圓制造的SiC器件
英飛凌近日宣布推出首批采用200毫米晶圓制造的SiC（碳化硅）器件，這一舉措不僅標志著英飛凌在功率半導體領域的領先地位得到進一步鞏固，更預示著SiC技術的加速普
- 2025-02-20臺積電創(chuàng)始人表示，與三星合作是不可行的
臺積電創(chuàng)始人張健榮在其自傳發(fā)布會上，深入回顧了與三星電子之間的互動，明確表示與三星的合作是不可行的。他指出，三星所面臨的并非戰(zhàn)略層面的挑戰(zhàn)，而是技術上的困難，這
- 2025-02-19臺積電創(chuàng)始人指出三星和英特爾跌倒的核心原因
臺積電創(chuàng)始人近日指出，三星和英特爾在半導體代工市場跌倒的核心原因主要與其戰(zhàn)略失誤和技術落后有關。根據他的分析，臺積電預計將在2025年前繼續(xù)主導7nm以下的代工
- 2025-02-17在 AI 需求不斷增長的情況下，三星正在探索未來 iPhone 的獨立 LPDDR
三星電子正在積極研發(fā)一種新型的分立封裝低功耗動態(tài)隨機存取存儲器（LPDDR），專門為蘋果iPhone設計，以應對市場上不斷變化的需求。根據韓國媒體的報道，三星已
